“中国半导体创新产品和技术”评选结果公布，千灯这家企业上榜

更新时间：2022-11-22 14:19点击：来源：作者：

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近日，由工业和信息化部、安徽省人民政府共同主办的2022世界集成电路大会召开。在开幕式上，“第十五届中国半导体创新产品和技术”评选结果公布。我镇江苏艾森半导体材料股份有限公司的半导体封装工艺负性光刻胶研发及产业化项目成功入选！

由中国半导体行业协会举办的“中国半导体创新产品和技术”评选活动，作为国家和工信部有关文件明确批准保留的产业表彰项目，已连续举办了十五届，一直受到业界的广泛关注。本届评选活动在中国电子材料行业协会、中国电子专用设备工业协会、中国光伏行业协会、中国电子报社以及地方行业协会的支持下，经过形式审查、初步评审，以及专家委员会评审（分四个组、六个方向）等环节，最终从215个申报项目中评选出34个获奖项目。

江苏艾森半导体材料股份有限公司成立于2010年，在国内半导体封测行业中，该公司是电子化学产品市场占有份额最大的企业之一。先后获得国家集成电路封测产业链技术创新奖、中国半导体创新产品和技术奖、国家工业和信息化部第二批专精特新“小巨人”企业、上海电子协会电子电镀委会杰出奉献奖、江苏省科技小巨人企业，省双创人才企业等多项荣誉。

此次入选的半导体封装工艺负性光刻胶研发及产业化项目主要应用于先进封装域的凸块工艺，艾森公司内部研发团队自行设计和合成丙烯酸主体树脂的结构，后期调配光刻胶配方，从生产到销售及售后，全部由公司独立完成。目前本项目在客户端的验证工作已经顺利通过客户产线验证，即将批量放大供货。

此技术研发主要方向为负性光刻胶新技术的研发及产业化，主要应用于半导体封装技术，采用新技术、新配方，研发一种能够量产容易、性能好，转化率高的绿色节能光刻胶产品。光刻胶作为精密制造的核心材料，负性光刻胶主要技术参数包含十余项，满足半导体封装技术所需，其中技术难点在于涂布均匀性、显影后陡直度、耐电镀特性等。此技术可以打通整个上下游产业链，形成集成电路产业的健康安全的业态发展。

当前，千灯正深入学习贯彻党的二十大精神，在市委、市政府的正确领导下，聚力建设新城市、大力发展新产业、全力布局新赛道，其中，围绕新产业发展，立足千灯发展实际，将半导体产业领域内的集成电路作为三大主导产业之一，加强招商、加大培育，加快打造产值超500亿的集成电路产业集群。
•加强招商，做强主导产业。落实“主要领导带头招商、分管领导专业招商、招商部门常态招商”机制，依托精细材料产业园等平台优势，开展精准招商，以优质项目落地增强集成电路产业发展动力，同兴达、德邦、日月新、环鸿电子等一批优质企业先后落户。
•精准服务，做优重大项目。聚力擦亮“昆如意金服务”营商品牌，广泛连接复旦、交大、苏大等高等院校资源，精准搭建产学研对接平台，助力企业攻克一批“卡脖子”关键技术，提升综合竞争力。同时，鼓励和引导企业开展数字化转型，实现创新发展。艾森半导体、普诺威电子、联仕化学先后获评国家级“专精特新”小巨人。

▲联仕（昆山）化学材料有限公司

▲江苏普诺威电子股份有限公司

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