12月6日，江苏艾森半导体材料股份有限公司（以下简称“艾森股份”或“公司”）在上交所举行仪式，正式登陆科创板上市，公司证券简称“艾森股份”，证券代码“688720”，保荐机构（主承销商）为华泰联合证券。  本次IPO，艾森股份公开发行A股股票2203.3334万股，占发行后公司总股本8813.3334万股的比例为25.00%，发行价28.03元/股，募集资金总额约6.18亿元。募集资金主要用于“年产12,000吨半导体专用材料项目”、“集成电路材料测试中心项目”以及补充流动资金。
 
国内半导体传统封装电子化学品头部供应商
积极布局先进封装、显示面板等领域
 
艾森股份主要从事电子化学品的研发、生产和销售业务，公司围绕电子电镀、光刻两个半导体制造及封装过程中的关键工艺环节，形成了电镀液及配套试剂、光刻胶及配套试剂两大产品板块布局，其产品广泛应用于集成电路、新型电子元件及显示面板等行业。
 
在长期的研发及生产经营活动过程中，艾森股份逐渐建立了自己的产品研发和技术创新模式，通过自主研发取得核心产品的关键技术，并已实现了先进封装、晶圆制造和 OLED 显示领域电子化学品的技术突破，主要产品的技术指标和产品性能方面均满足客户需要，主要性能达到国外厂商同等水平。
 
按工艺划分，集成电路封装可分为传统封装和先进封装。传统封装与先进封装因性能、成本等差异适用于不同的应用领域，未来两种封装方式将持续并存，市场规模均将持续扩大。
 
在传统封装领域，艾森股份的电镀液产品能够适用于多种间距、不同引脚数的引线框架产品，除了覆盖 DIP、TO、SOT、SOP 等常用封装形式外，亦适用于 DFN、QFN 等多种中高端芯片中应用的无引脚封装。同时，公司产品还具有环保、稳定、高效率的优点，能够满足集成电路电镀高电流密度条件下对镀层的功能性要求，有效解决纯锡电镀体系下的锡须生长、高温回流焊导致的镀层氧化变色等问题，产品性能已达到或部分超过国际竞品，并在主流封测厂商实现了对国际竞品的替代。目前，公司已成为国内前二的半导体封装用电镀液及配套试剂生产企业，确立了国内半导体传统封装领域的主流电子化学品供应商地位。
 
在先进封装领域，艾森股份结合国内封装产业的技术发展趋势及客户工艺需求，针对性地研发电子化学品配方与生产工艺，在先进封装的电镀和光刻两个工艺环节均取得了一定的突破。
 
先进封装电镀方面，公司先进封装用电镀铜基液（高纯硫酸铜）已在华天科技正式供应；先进封装用电镀锡银添加剂已通过长电科技的认证，尚待终端客户认证通过；先进封装用电镀铜添加剂正处于研发及认证阶段。
 
先进封装光刻方面，公司以光刻胶配套试剂为切入点，成功实现附着力促进剂、显影液、去除剂、蚀刻液等产品在下游封装厂商的规模化供应。同时，公司还在积极开展光刻胶的研发，目前，公司自研先进封装用 g/i 线负性光刻胶已通过长电科技、华天科技认证并实现批量供应。
 
在封装领域技术积累的基础上，公司产品研发方向还逐步向显示面板、晶圆制造等领域延伸。其中，OLED阵列制造正性光刻胶已通过京东方两膜层认证且实现小批量供应，目前正在进行京东方的全膜层测试认证；晶圆制造i线正性光刻胶已在华虹宏力进行小批量供应；在晶圆制造相关的电镀领域，也在和其他公司合作开展大马士革铜互连工艺镀铜添加剂等产品的研发。
 
根据中国电子材料行业协会的数据，2020年至2022年，艾森股份在集成电路封装（含集成电路先进封装及传统封装）用电镀液及配套试剂市场占有率（按销售量计算）均超过20%，排名国内前二。
 
值得一提的，作为国家高新技术企业、江苏省博士后创新实践基地及江苏省省级企业技术中心，截至2023年6月30日，艾森股份已获发明专利授权30项，专利覆盖各类公司主要产品。此外，公司还在2018年入选江苏省“科技小巨人企业”，2020年入选国家工信部公布的第二批专精特新“小巨人”企业，2021年5月成为第一批工信部建议支持的国家级专精特新“小巨人”企业。
 
业绩表现上，2020年至2022年，国内半导体材料行业的快速发展为艾森股份提供了良好的发展机遇，公司营业收入保持持续增长，分别为2.09亿元、3.14亿元和3.24亿元，年度复合增长率为24.54%；同期归母净利润分别达到2334.77万元、3499.04万元、2328.47万元。
  
艾森股份董事长张兵在上市仪式上致辞
 
 
光刻胶产品国产替代空间广阔
核心材料生产商有望持续受益
 
按照行业划分，艾森股份从事的电子化学品属于功能湿化学品及光刻胶范畴。功能湿化学品及光刻胶广泛应用于集成电路、显示面板、新式电子元件等行业，是晶圆制造、传统封装、先进封装、OLED 阵列制造等不同应用领域的关键材料或核心材料，是国家重点扶持和发展的战略性新兴产业中的新材料产业，在国家经济中占有重要位置。
 
根据中国电子材料行业协会的数据，2022年中国集成电路封装（含传统封装与先进封装）用湿化学品市场规模14.8亿元，同比2021年的13.8亿元增长7.25%，随着晶圆制造工艺的不断提升，对与之配套的封测技术同步要求提高，传统封装技术的发展将趋于平稳，先进封装技术的应用将进一步加强，对湿化学品的需求量也将随之增加，预计2025年中国集成电路封装用湿化学品市场规模将达到17.2亿元。
 
同样根据中国电子材料行业协会的数据，2022年中国集成电路晶圆制造（即前道工艺）用湿化学品市场规模42.1亿元，同比2021年的38.3亿元增长9.92%，随着国内诸多晶圆厂的投产，湿化学品的需求量也将随之增加，预计2025年中国集成电路前道晶圆制造用湿化学品市场规模将达到54.1亿元。
 
综合前道晶圆制造与后道封装领域来看，2022年中国集成电路用湿化学品总体市场规模达到56.9亿元，同比增长9.21%。预计2025年或将增长至71.3亿元。
 
另外，在光刻胶领域，作为技术壁垒最高的电子化学品之一，我国光刻胶产业，特别是集成电路用光刻胶，发展起步较晚，进展颇缓。2008年以后，在国家重大科技专项的支持和国内集成电路产业快速成长的带动下，这种局面得到了一定程度的改变。目前，国内光刻胶仍主要集中在PCB光刻胶、TFTLCD光刻胶等产品，在OLED显示面板和集成电路用光刻胶等高端产品仍需大量进口，国产光刻胶正处于由中低端向中高端过渡阶段。
 
根据中国电子材料行业协会的数据，2022年中国集成电路 g/i 线光刻胶市场规模总计9.14亿元，预计到2025年将增长至10.09亿元，其中，2022年中国集成电路封装用g/i线光刻胶市场规模5.47亿元，预计2025年将增长至5.95亿元。
 
不言而喻，光刻胶产业市场前景广阔而且发展意义重大，然而我国在相关方面整体国产化率均不高。据中国电子材料行业协会的数据，2022年，我国集成电路用湿化学品整体国产化率达到38%，g/i线光刻胶领域国产化率不足20%，KrF 光刻胶整体国产化率不足 2%，ArF/ArFi 光刻胶整体国产化率不足1%。目前我国正急需解决半导体材料领域核心技术难题，湿化学品及光刻胶领域国产化趋势拓展出了巨大的市场空间。
 
艾森股份自2016年开始布局光刻胶领域，以光刻胶配套试剂为切入点，成功实现附着力促进剂、显影液、去除剂、蚀刻液等产品在下游封装厂商的规模化供应。同时，公司先进封装用g/i线厚膜负性光刻胶、OLED阵列制造的正性光刻胶取得了一系列专利，并掌握了如半导体封装用负性光刻胶制备及应用技术、晶圆制造i线光刻胶制备及应用技术和OLED光刻胶制备及应用技术等核心技术，生产的核心产品已通过行业头部客户认证。
 
经过多年发展，艾森股份已经在研发、生产、营销、售后等方面建立了一定的竞争优势。但受限于单一的融资渠道，长期以来公司的投资资金来源有限，随着公司规模进一步扩大，资金实力不足问题对公司发展的制约日益凸显。本次成功上市发行后，通过借助资本市场的力量，公司的资金状况将得到显著改善，从而带动公司生产能力、研发实力的提升，全面提升公司的综合竞争力并扩大行业影响力。未来随着光刻胶产品国产替代进程的加速，公司有望培育出新的业绩增长曲线并持续受益。