深圳深蕾科技股份有限公司（简称：“深蕾科技”）日前递交招股书，准备在深交所主板上市。计划募资15亿元，其中，10亿元用于扩充分销业务产品线项目，3亿元用于总部基地及研发中心建设项目，2亿元用于补充流动资金。

据悉，深蕾科技的主营业务是电子元器件分销及技术支持，为客户提供电子元器件及集成电路应用综合解决方案。公司基于对电子元器件产品性能及下游电子产品制造商需求的理解，为客户提供包括电子元器件应用解决方案在内的系统性技术支持服务。

值得一提的是，招股书显示，深蕾科技将不断巩固并发展电子元器件分销业务在行业领域内已经取得的优势地位，加大在数据中心、网络通信、工业自动化、汽车电子及消费电子等领域的投入，扩充分销业务的覆盖领域，不断提升研发能力与技术水平。未来公司将适应市场行情的需求，增强自身的创新能力，通过高效链接上下游企业为电子元器件行业赋能，成为优秀的企业。