电荷泵充电芯片龙头南芯科技今日开启网上申购

更新时间：2023-03-24 13:50点击：来源：中国证券报作者：

3月24日，南芯科技正式开启发行申购，发行价格为每股39.99元。
公司主营业务为模拟与嵌入式芯片的研发、设计和销售，专注于电源及电池管理领域，为客户提供端到端的完整解决方案。

电荷泵充电管理芯片位列全球第一进入多家知名品牌供应体系
南芯科技成立于2015年，公司现有产品已覆盖充电管理芯片（含电荷泵充电管理芯片、通用充电管理芯片、无线充电管理芯片）、DC-DC芯片、AC-DC芯片、充电协议芯片及锂电管理芯片，通过打造完整的产品矩阵，满足客户系统应用需求。根据Frost & Sullivan 研究数据显示，以 2021 年出货量口径计算，公司电荷泵充电管理芯片位列全球第一，升降压充电管理芯片出货量位列全球第二、国内第一。

业绩来看，2020年至2022年期间，南芯科技营收规模由1.78亿元增至13.01亿元，增幅超7倍，三年复合增速达170%，同期公司归母净利润快速增长，增至2.46亿元。另外，业绩预告显示，公司预计2023年1-3月实现营业收入2.6-3.2亿元，较去年第四季度环比提升1.7%至25.2%，可以看出公司业绩抗周期能力强，增长动力强劲。
业绩增长背后，源于南芯科技对创新的持续投入，报告期内，公司累计研发投入22,721.93万元，占营业收入的比重为11.11%。数据显示，2019年度、2020年度、2021年度及2022年1-6月，公司核心技术收入占比分别为93.60%、94.52%、99.34%及99.73%，核心技术产品应用在手机市场、其他消费市场、工业市场及汽车市场，实现了核心技术的产业落地。
通过持续的研发和产品迭代，公司能够提供从供电到设备端到端充电的完整解决方案，产品功率范围覆盖10W到200W。其中电荷泵大功率充电系列产品已通过国内多个知名手机品牌厂家的认证，并已实现大规模稳定量产，其它电源及电池管理芯片已在笔记本/平板电脑等各类电子产品中广泛应用；DC-DC类产品已在工业领域稳定出货；无线/有线充电类产品也已通过车规认证并实现出货，导入汽车前装市场。
公司所掌握的多项电源及电池管理领域的核心技术，能根据下游应用领域的发展快速开发出性能优异的产品。公司多次在电源及电池管理领域取得技术突破及推出高性能产品，部分产品的关键技术指标已具备了与国外龙头厂商相竞争的性能或超越国外竞品的性能。
目前，南芯科技已成为市场领先的电源和电池管理芯片供应商，也借此积累了丰富的品牌客户资源。在手机领域，公司产品已进入荣耀、OPPO、小米、vivo、moto等知名手机品牌，并完成直接供应商体系认证；在其他消费电子领域，公司产品已进入Anker、紫米、贝尔金、哈曼、Mophie等品牌；在工业领域，公司产品已进入TI等品牌；在汽车领域，公司产品已进入沃尔沃、现代等品牌。
下游产业具备需求空间公司募资增效促发展
与此同时，受益于行业本身的技术积累和消费电子、智能家居、智能安防、汽车电子、工业控制等下游应用领域的发展，模拟集成电路行业保持稳定发展。根据Frost&Sullivan的统计数据，2021年全球模拟芯片销售额为741亿美元，2017-2021年复合增长率约为8.69%。

中国模拟芯片市场规模在全球占比达到50%以上，是全球最主要的模拟芯片
消费市场，2017-2021年复合增长率约为9.32%，增速高于全球，2021年中国模拟芯片市场规模达到3,056.3亿元。随着国内企业产品开发速度加快，在新技术和产业政策的双轮驱动下，未来中国模拟芯片市场将迎来发展机遇。
细分到电源管理芯片行业来看，未来随着人工智能、大数据、物联网等新产业的发展，终端设备数量及种类迅速增长，在国产替代趋势下，国内芯片设计企业有望向应用技术要求较高的领域渗透。在上述因素的影响下，预计中国电源管理芯片仍将保持增长态势，2021-2026年增长率将达到7.53%，2026年市场规模预计为1,284.4亿元，业内企业迎发展机遇。
而南芯科技也紧抓机遇，乘此东风，募资提质增效。此次南芯科技计划募集资金约为16.58亿元，4.57亿用于高性能充电管理和电池管理芯片研发和产业化项目，2.27亿用于高集成度AC-DC芯片组研发和产业化项目，3.35亿用于汽车电子芯片研发和产业化项目，3.09亿用于测试中心建设项目，3.3亿用于补充流动资金。
关于高性能充电管理和电池管理芯片研发和产业化项目，拟基于现有电荷泵架构，预研新型充电架构，解决传统控制架构面临的效率和温升瓶颈，降低系统设计复杂度，提升系统可靠性，进一步提高超大功率充电的功率等级。基于当前的无线充电管理芯片，同时拓展更多无线充电模拟前端IC和SoC型MCU，探索下一代谐振充电技术和射频充电技术、NFC无线充电技术等，进一步丰富无线充电产品类别以适应各类终端产品。
高集成度AC-DC芯片组研发和产业化项目则迭代现有PD和DPDM控制器系列产品，以支持更多快充协议，推出更多的具有快充协议控制器的PHY控制器和SoC型MCU产品。同时，基于SoC型MCU拓展出通用型MCU系列产品，丰富产品矩阵。
汽车电子芯片研发和产业化项目可基于现有消费类BMS产品的技术积累，开发车规级BMS芯片，提供汽车锂电监测方案，完善车规级产品布局；基于现有的车载充电IC做进一步迭代，提高耐压和输出功率，集成更广泛的充电协议，支持更大功率车载充电，同时开发车规级DC-DC芯片。测试中心建设项目更可协助公司将进一步降低测试成本，缩短新产品开发周期，提升产品研发到量产的转化效率，实现芯片量产前全流程的质量控制，保障高质量芯片的稳定供应。
作为国内唯一拥有端到端完整产品解决方案的电源管理芯片供应商，公司将视科技创新为核心发展驱动力，在全球市场进一步树立良好的品牌形象。公司将继续加强技术积淀，完善产品布局，强化公司在高端消费的领先优势，同时拓展在汽车电子和工业领域的应用，致力于成为全球领先的模拟与嵌入式芯片企业。

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