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坚持科技创新 以太网物理层芯片第一股裕太微成功登陆科创板

更新时间:2023-03-01 16:46点击:来源:全景网作者:

2月10日,伴随着裕太微电子股份有限公司(股票简称:裕太微,股票代码:688515)在上海证券交易所科创板挂牌上市,A股科创板正式迎来“以太网物理层芯片第一股”。

当日上午举办的上市仪式中,裕太微掌门人、董事总经理兼首席执行官欧阳宇飞、海通证券董事长周杰、苏州高新区党工委副书记、管委会主任宋长宝、苏州市委常委、常务副市长顾海东先后致辞,并于9点30分一同鸣锣开市,最后欧阳宇飞先生携裕太微高管团队向各界朋友们做了致谢发言。苏州各级政府领导、海通证券代表、立信会计师事务所代表、方达律师事务所代表和裕太微企业员工代表一起出席了上市仪式。

欧阳宇飞先生在致辞中提到,成功上市只是百尺竿头更进一步,裕太微既要仰望星空,也要踏实赶路,在技术上持续创新,在产品和市场上做优做强,不断提高裕太微的营收和利润水平。

掌握先进核心技术,打破境外厂商垄断

行业周知,以太网物理层芯片是有线通讯的重要基础芯片,对传输的距离、可靠性起决定性作用,被誉为通讯领域“皇冠上的明珠”,特别在数通和车载领域,对物理层芯片的丢包率是零容忍。全球拥有突出研发实力和规模化运营能力的以太网物理层芯片供应商主要集中在境外,根据中国汽车技术研究中心的数据统计,在全球以太网物理芯片市场竞争中,博通、美满电子、瑞昱、德州仪器、高通和微芯稳居前列,前五大以太网物理层芯片供应商市场份额占比高达91%。

自成立以来,裕太微始终坚持“市场导向、技术驱动”的发展战略,以实现通信芯片产品的高速率、高可靠性、高质量为目标,以以太网物理层芯片作为市场切入点,不断推出系列芯片产品,是中国大陆极少数拥有完全自主知识产权,并实现多速率以太网物理层芯片大规模销售的企业。

裕太微拥有高性能 SerDes技术、高性能ADC/DAC设计技术、低抖动锁相环技术、高速数字均衡器和回声抵消器技术等10项应用于以太网物理层芯片的核心技术。裕太微指出,公司以太网物理层芯片产品在迭代过程中核心技术持续升级完善,各项性能指标稳步提高,公司现已具备在国内领先的自主知识产权的核心技术能力。

目前,裕太微百兆、千兆和2.5G物理层芯片的产品性能和技术指标上均可比肩国际同类产品,一些指标已实现领先和超越,特别是在质量方面,表现卓越。凭借强大的研发设计能力、可靠的产品质量和优质的客户服务,裕太微产品已成功进入普联、盛科通信、新华三、汇川技术、诺瓦星云等国内众多知名企业的供应链体系,打入被国际巨头长期主导的市场。

随着公司产品性能和质量的不断提升,裕太微得到下游市场和客户的广泛认可,公司销售规模也保持着快速增长。裕太微已量产出货超过亿颗芯片,产品覆盖车载电子、数据通讯、工业控制、安防监控、家庭网络等众多有线通讯市场。

另外,随着裕太微的车载百兆芯片已开始在车载电子领域规模化销售,其研发的车载千兆芯片已工程流片并已向德赛西威等汽车电子厂商以及主流汽车品牌送样,并已通过广汽、德赛西威等知名厂商的功能及性能测试。

值得提及的是除了物理层芯片产品,裕太微已将产品线逐步拓展至交换链路等上层领域,自主研发了交换芯片和网卡芯片两个新产品线,两个产品均已于2022年上半年量产流片,并已实现销售。其中,公司交换芯片产品支持多业务多场景需求,可应用于路由交换、视频监控、物联网及新兴车联等各领域;网卡芯片可应用于各类桌面终端及网络服务器等需求场景,支持多类型 PCIE 标准、网络硬件功能卸载、网络虚拟化等功能,适用于新兴数据中心需求。

而这些成果离不开公司持续不断的研发投入,2019年至2022年上半年,裕太微研发费用分别为1857.97万元、3211.31万元、6626.74万元、5438.96万元,报告期内累计研发投入17234.98万元,占累计营业收入的比例为37.45%。公司高度重视研发投入和技术创新,各年度研发投入持续增加,始终保持在较高的水平。

在注重技术研发的同时,裕太微亦开展了体系化的知识产权布局,从而保护公司已经掌握的核心技术。截至2022年6月30日,公司已拥有专利27项,其中发明专利 16项,拥有集成电路布图设计26项,技术水平处于国内领先。

市场前景广阔 多领域应用向好发展

以太网是目前应用最广泛局域网技术,也是当今信息世界最重要的基础设施,因特网、电信网、局域网、数据中心均离不开以太网这一基础架构。目前,以太网芯片产品应用场景覆盖了包含信息通讯、汽车电子、消费电子、监控设备及工业控制等发展较快的行业领域。伴随着人工智能、5G、物联网等新兴技术的发展,网络日益成为承载人类生活、生产活动核心平台,全球每年产生的数据呈现爆发式增长,在传输和交换方面带动了更大的市场需求。

根据IDC发布的《Data Age 2025》报告预测,全球每年产生的数据将从2018年的33ZB增长到2025年的175ZB,相当于每天产生491EB的数据。而作为局域网主要通讯形式的以太网的相关芯片市场需求也快速提升。根据中国汽车技术研究中心有限公司的预测数据,2022年-2025年,全球以太网物理层芯片市场规模预计保持25%以上的年复合增长率,2025年全球以太网物理层芯片市场规模有望突破300亿元。

而随着车载以太网标准和技术的成熟,其具有较高的速率、低延时、低电磁干扰等优点,已广泛应用于车载娱乐、ADAS、车联网等系统中,并逐步取代传统总线技术,成为下一代车载网络架构。近年来,中国的汽车年产销量均在2500万辆以上。根据中国汽车技术研究中心有限公司的预测,2021年-2025年车载以太网芯片出货量将呈10倍数量级的增长,2025年中国车载以太网物理层芯片搭载量将超过2.9亿片。

基于以太网芯片广阔的发展前景,裕太微持续也顺应下游行业应用需求和技术发展趋势,推出更高速率的物理层芯片、多口交换芯片和网络卡芯片产品,满足电信、工业、数通、消费、汽车等各领域客户的通信芯片需求,增强公司的市场竞争力。

当前裕太微下游客户众多,且为国内知名品牌企业,随着中国通讯市场需求快速增长,这些客户的订单将会持续增加,加之新客户的不断导入,将带动营收规模持续增长,盈利能力也不断提升。

对于公司发展战略规划,裕太微称,未来公司继续以技术难度高的通讯物理层技术为基础,构建物理层产品、网络产品、网络处理器SOC产品等多轮驱动的产品体系,坚持科技创新进步,凭借深厚的通讯技术储备和成熟的行业应用解决方案,持续推出在速率、性能、集成度和可靠性等方面具有国际竞争力的高速有线通信芯片,为国内外客户提供更高综合价值的全系列产品。

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