珠海越亚半导体股份有限公司（简称“越亚半导体”）从事先进封装关键材料及产品的研发、生产以及销售，主要产品包括IC 封装载板和嵌埋封装模组。其中 IC 封装载板产品主要包括射频模组封装载板、ASIC 芯片封装载板、电源管理芯片封装载板和倒装芯片球栅阵列封装载板。

保荐机构中信证券股份有限公司保荐代表人王希婧，张国军、会计师事务所容诚会计师事务所（特殊普通合伙）签字会计师 周俊超，许玉霞，王铸琳、律师事务所北京市君合律师事务所签字律师胡义锦，张慧丽。

9.32%的产能利用率意味着FC-BGA产线利用率较低。在半导体制造业，低于60%的利用率通常意味着亏损（由于高昂的折旧摊销）。如果越亚半导体的FC-BGA技术真如其宣称的那样具备国际竞争力且填补了国内空白，在当前国产替代呼声极高的背景下，为何国内大客户（如华为海思、中兴微电子等）不进行大规模采购？

FC-BGA产线涉及巨额的固定资产投资（如珠海越芯项目）。在利用率不足10%的情况下，相关专用设备面临巨大的经济性贬值风险。然而，中信证券王希婧，张国军在招股书中并未对相关资产计提足额减值准备。

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